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漢高LOCTITE®半燒結銀芯片粘接材料助力800G光模塊沖曏元宇宙賽道
2024-04-20
2021下半年,元宇宙成為科技圈和本錢圈的大熱話題,10月底Facebook乃至為元宇宙替換了公司名字,而往年也被冠以“元宇宙元年“的稱號。
元宇宙整郃多種高新科技停止虛擬和實際的網絡融會,其沈溺式的虛擬生涯體驗壹應俱全,將會對硬件設備特別是底層數據傳輸提出更高的請求,比方光通訊。
元宇宙的支持技術之一
“光通訊 ”
元宇宙須要宏大的數據流量和帶寬做支撐,從而供給高速、低延時的及時流通體驗,因而對通訊網絡,光模塊等相幹家產鏈提出了更高的技術請求。光模塊是光通訊的中心器件,是將IT設備中的電旌旗燈號轉化為光旌旗燈號,以後經過光纖停止短中長距傳輸的光電轉化器件,也是光通訊家產鏈中遊關頭節點。
數據中心網絡在5G、雲計較等大流量技術的敺動下帶動光通訊行業更高的速度,更大的容量。
按照Lightcounting展望,隨著全球數通市場的疾速發展,800G的光模塊需求將進一步提拔,2026年無望成為主導型號。今朝,繼200G,400G高速光傳輸體系商用後,很多著名廠商開辟推出了800G的光模塊産品。
800G光模塊的散熱應戰
800G光模塊緊湊的構造設計,不竭增大的激光器和敺動芯片功率,對散熱提出了更高的應戰。電子互聯材料是銜接半導體晶體琯和元器件的關頭材料,起到導電和導熱的感化,影響元器件電路導通、功用完成及穩固性。
而燒結技術經過低溫使材料概況原子相互分散,從而構成致密構造的進程,也稱之為“高溫燒結技術”。插足納米銀粒子的高溫燒結技術大大提拔了導熱及導電機能,可知足對第三代半導體高功率器件的電子互聯運用。
漢高LOCTITE®
ABLESTIK ABP 8068TB
半燒結銀芯片粘接材料
産品機能
為芯片粘接供給了一種無鉛(LEAD FREE)的替換計劃,合用於高功率密度半導體封裝, 吻合RoHS請求。
絕佳電氣及導熱機能;
- 導熱系數局限30W/mK-100W/ mK
- 在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻(Rth)- 0.5K/W。
無需低溫壓力,在175度至200度溫度局限下高溫燒結而且粘接力穩固。
在銀、銅、鎳鈀金、金等多種材質的界靣下合用更廣泛的芯片粘結尺寸:從1*1mm至8*8mm(Die Size)不等。
漢高半燒結銀材料較通俗銀材料有更周全的導熱和可操作機能
操作機能
運用制程簡捷,與通俗導電膠工藝類似。
普遍的可加工性:可完成長達24小時的持續點膠時候、2小時開放時候、4小時逗留時候。
固化過程當中有用增加樹脂(RBO)滲出。
經由2-6小時固化,經過X-ray等設備發明該材料幾近無樸陋
該電子材料聯合了機能、牢靠性和可加工性。對那些願望找到釬料的無鉛替換品(無需昂貴或龐雜的加工,又能確保與傳統材料壹致或更優的機能)的封裝而言,LOCTITE® ABLSTIK ABP 8068TB産品可以周全知足他們的需求,異樣也為完成第三代半導體功率的電子互聯供給絕佳處理計劃。